为贯彻落实教育部高校毕业生就业工作决策部署，进一步推进学校“访企拓岗促就业”专项行动，4月12日，集成电路学院组织师生赴安徽广德今腾电子科技有限公司开展调研走访活动，通过实地考察、合作交流和工艺研学，探索校企协同育人新模式。

安徽广德今腾电子科技有限公司作为无锡同步电子科技的重要生产基地，现有占地5万平米的P1、P2智慧工厂，公司深耕高端印制电路板研发制造领域，专注高频微波板、刚挠结合板等特种基板生产，产品广泛应用于5G通信、航空航天等国家重点领域。

走访期间，生产事业部负责人从企业简介、工厂简介、产品能力和质量与交付四个方面对公司进行了详细介绍。工艺部负责人介绍了工艺流程，包括PCB定义、分类、工艺流程、工艺原理说明、特殊工艺流程和常见缺陷展示。通过HDI盲埋孔、激光钻孔等核心工序，配合AOI检测实景演示和多种缺陷样板对照，构建起“设计-制造-品控”知识闭环。在P2厂区，师生近距离观摩LDI激光成像、全自动电镀线等先进设备运行，切身感受“课本知识”与“产业标准”的深度对接。希望通过这种形式的互动和交流，学生们将能够更好地适应社会需求，成为具备高素质和高技能的复合型人才。座谈会上，安徽广德今腾电子科技有限公司负责人对无锡职业技术学院的人才培养理念和模式给予肯定，希望能建立长期合作机制，随后，双方在专业培养、实习实践以及2025届毕业生就业工作等方面进行了深度探讨。

此次访企拓岗专项行动进一步拓宽了学生实习就业渠道，在当前就业形势下，集成电路学院始终将学生的就业工作放在重要位置，积极主动地与企业对接，不断深化校企合作。为学生的全面发展和企业的用人需求提供更加精准、高效的服务助力学生实现高质量就业，为社会培养更多优秀的专业人才。

（撰稿/摄影：刘伟 审核：吴斌）